२०२६ मधील फोल्डेबल स्मार्टफोनची स्पर्धा सुरू झाली असून ऑनर मॅजिक व्ही६ आणि ओप्पो फाइंड एन६ आधीच चीनमध्ये लॉन्च झाले आहेत.
Vivo X Fold 6 is the purported successor to the X Fold 5 (pictured)
२०२६ मधील फोल्डेबल स्मार्टफोन सायकलची सुरुवात चीनमध्ये ऑनर मॅजिक व्ही६ आणि ओप्पो फाइंड एन६ यांच्या लॉन्चसह आधीच झाली आहे. सॅमसंग यावर्षी उशिरा जागतिक स्तरावर आपला नवीन बुक-स्टाइल फोल्डेबल फोन तसेच एक वाइड-फोल्डिंग मॉडेल सादर करणार असल्याची अपेक्षा आहे. आता एका टिपस्टरने व्हिवो आणि शाओमी यांच्या आगामी फोल्डेबल फोनबाबत महत्त्वाची माहिती शेअर केली आहे, जे अनुक्रमे व्हिवो एक्स फोल्ड ६ आणि शाओमी मिक्स फोल्ड ६ म्हणून बाजारात येऊ शकतात.
व्हिवो एक्स फोल्ड ६ स्पेसिफिकेशन्स (अपेक्षित)
वेइबोवरील बाल्ड पांडा या टिपस्टरच्या पोस्टनुसार (चिनी भाषेतून भाषांतरित), व्हिवोचा पुढील मोठा फोल्डेबल फोन, ज्याला व्हिवो एक्स फोल्ड ६ असे नाव दिले जाऊ शकते, तो बॅटरी आणि कॅमेरावर विशेष भर देणार आहे. या फोनमध्ये फोल्डेबल स्मार्टफोनमध्ये आतापर्यंत पाहिलेल्या सर्वात मोठ्या बॅटरींपैकी एक असू शकते, तसेच २००-मेगापिक्सेलचा मुख्य मागील कॅमेरा दिला जाऊ शकतो.
हे डिजिटल चॅट स्टेशन या टिपस्टरच्या अलीकडील लीकशी सुसंगत आहे (चिनी भाषेतून भाषांतरित), ज्यामध्ये एक्स फोल्ड ६ मध्ये ७,००० mAh ची बॅटरी असण्याची शक्यता व्यक्त केली होती. मात्र, हा फोन अजूनही पातळ आणि हलक्या डिझाइनसह येईल अशी अपेक्षा आहे.
व्हिवो एक्स फोल्ड ६ मध्ये स्नॅपड्रॅगन ८ जन ५ चिपसेट दिला जाऊ शकतो, जो सध्या बाजारातील अनेक सब-फ्लॅगशिप स्मार्टफोनमध्ये वापरला जात आहे. यापूर्वीच्या रिपोर्ट्सनुसार, आयएमईआय डेटाबेसमध्ये दिसून आल्यामुळे एक्स फोल्ड ६ वर काम सुरू असल्याचे संकेत मिळाले आहेत.
हा फोन जूनच्या आसपास लॉन्च होण्याची शक्यता आहे, जी व्हिवो एक्स फोल्ड ५ च्या रिलीज सायकलशी जुळते.
दुसरीकडे, शाओमीचा आगामी फोल्डेबल फोन, सध्या शाओमी मिक्स फोल्ड ५ म्हणून ओळखला जात आहे, तो चिपसेटमध्ये बदलांसह येऊ शकतो. या फोनमध्ये एक्सरिंग ओ३ नावाचा नवीन स्वनिर्मित प्रोसेसर दिला जाऊ शकतो, जो मागील वर्षीच्या एक्सरिंग ओ१ चिपचा उत्तराधिकारी असेल.
मूळ पोस्टच्या कमेंट सेक्शनमध्ये, बाल्ड पांडा या टिपस्टरने (चिनी भाषेतून भाषांतरित) आणखी सांगितले की शाओमी आपला हा फोल्डेबल फोन तिसऱ्या तिमाहीत (Q3) लॉन्च करण्याचे लक्ष्य ठेवत आहे.
जाहिरात
जाहिरात
OpenAI Developing Custom Chips With MediaTek, Qualcomm for ‘AI Agent’ Smartphones: Ming-Chi Kuo