Photo Credit: Xiaomi
Redmi Turbo 4 चीन मध्ये 2025 च्या सुरूवातीला येण्यासाठी सज्ज झाला आहे. कंपनीच्या माहितीनुसार, हा पहिला फोन असेल ज्यामध्ये MediaTek Dimensity 8400-Ultra chipset असणार आहे. दरम्यान MediaTek कडून नुकतीच Dimensity 8400 SoC लॉन्च करण्यात आली आहे. Realme च्या माहितीनुसार, त्यांच्या आगामी फोनमध्ये हा प्रोसेसर असणार आहे. Tipster च्या माहिती नुसार, Realme Neo 7 SE मध्ये हा प्रोसेसर असणार आहे. दरम्यान Realme Neo 7 हा स्मार्टफोन चीन मध्ये या महिन्याच्या सुरूवातीला लॉन्च करण्यात आला आहे.
Redmi ने Weibo च्या पोस्ट मध्ये दिलेल्या माहितीनुसार, त्यांचा आगामी Turbo 4 handset हा 2025 मध्ये सुरूवातीला लॉन्च होणार आहे. या फोनमध्ये MediaTek Dimensity 8400-Ultra SoC चा समावेश असणार आहे. या चीपसेट सह बाजारात येणारा हा पहिला फोन आहे. यापूर्वी लीक झालेल्या माहिती नुसार, Redmi Turbo 4 चीन मध्ये January 2025 मध्ये येण्याचा अंदाज आहे. लीक झालेल्या डिझाईन नुसार, या आगामी स्मार्टफोनमध्ये dual rear camera सेटअप आहे. सोबत फ्लॅट डिस्प्ले आहे हा very slim bezels सह आहे.
Realme कडून MediaTek Dimensity 8400 SoC सह लॉन्च होणारा फोन समोर आणला आहे. मात्र कंपनीने अद्याप फोनचं नाव समोर आणलेले नाही. Tipster Digital Chat Station च्या माहितीनुसार, हा फोन Realme Neo 7 SE असू शकतो.
MediaTek Dimensity 8400 chipset मध्ये Dimensity 8300 आणि eight Arm Cortex-A725 cores आहे. यामध्ये primary core clocks at 4.32GHz आहे. यासोबत Arm Mali-G720 GPU ला जोडलेली LPDDR5x RAM आणि UFS 4.0 onboard storage आहे. या फोनमधील प्रोसेसर MediaTek NPU 880,आहे जो generative AI tasks करण्यास मदत करतो.
लेटेस्ट MediaTek chipset मध्ये इनबिल्ड MediaTek Imagiq 1080 ISP आहे. ज्याच्यामुळे अधिक लाईट आणि फास्टर फोकस घेण्यास मदत होते. स्मार्टफोन SoC सोबत असल्याने तो 320-megapixel camera sensors ला सपोर्ट करतो. सोबतच डिस्प्ले देखील WQHD resolution सोबत 144Hz refresh rate चा आहे.
जाहिरात
जाहिरात